技術(shù)能力
| 類別 | 項(xiàng)目 | 加工能力 |
| 普通剛性多層板 | 層數(shù) | 2-48層 |
| 成品板厚 | 0.1-6.35mm | |
| 最大銅厚 | 內(nèi)層6 OZ，外層10 OZ | |
| 通孔板厚孔徑比 | 20:1 | |
| 高頻高速板 | 材料類型 | PTFE+陶瓷+玻纖，碳?xì)鋸?fù)合，PPO/PPE，改性環(huán)氧 |
| 高線寬線距精度 | ±0.015mm | |
| 軟硬結(jié)合板 | 疊層結(jié)構(gòu) | 單張、多張軟板對(duì)稱結(jié)構(gòu)；上下、左右不對(duì)稱結(jié)構(gòu)；主副板結(jié)構(gòu) |
| 軟板最小芯板厚度 | 12.5μm(不含銅） | |
| 點(diǎn)膠最小寬度 | 1.5mm | |
| 補(bǔ)強(qiáng)位置公差 | ±0.05mm | |
| HDI板 | 壓合疊構(gòu) | 6+N+6 |
| 最大壓合次數(shù) | 7 | |
| 最小鐳射孔徑/焊環(huán) | 70μm/25μm | |
| IC載板 | 最小線寬/線距 | 25μm/25μm |
| Mini-LED | 最小線寬/線距 | 35μm/35μm |
| 板厚差異 | ±5% | |
| 燈珠PITCH間距 | P0.6mm | |
| 常用材料品牌 |
FR4材料：生益、聯(lián)茂、南亞、建滔、華正等全系列 高頻材料：Rogers、Arlon、AGC、旺靈、睿龍、國(guó)能、46所等全系列 高速材料：生益、松下、臺(tái)耀、聯(lián)茂、臺(tái)光等全系列 軟板材料：生益、聯(lián)茂、松下、杜邦、斗山、新?lián)P、臺(tái)虹、新高等全系列 載板材料：生益、斗山、三菱瓦斯等全系列 |
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| 表面處理 | OSP、有鉛/無(wú)鉛噴錫、沉鎳金/鎳鈀金、電金（硬金或軟金）、沉銀、沉錫、電金+化金、化金+OSP | |
| 特殊工藝 | 階梯槽、控深槽、背鉆、埋阻、埋容、嵌銅塊、盲埋孔、半孔、樹脂塞孔、金屬包邊 | |
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